前言ＭＪ－８１产品是我司针对ＦＰＣ软性电路板生产制程中出现的覆盖膜Coverlay压合溢胶，焊盘粘附胶屑，离型膜基底涂覆树脂层脱落(俗称残胶)粘附至焊盘等系列热固树脂类焊盘污渍难以清洗清除的工艺难题而组织工程人员联合部分科研机构研发的一种特种表面清洗剂，其具用无毒，环保，超低挥发性，无刺激性及不愉 ... 查看全文